產品中心
- 產品在光通信，微波通訊、工業(yè)激光、汽車電子及消費類電子等領域具有廣闊的應用
- HCUT具有全套的多層陶瓷外殼制造技術，包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術
- 線寬/線間距：75um
- 熱膨脹系數：6.85×10-6/℃（25-300℃）
- 介電常數：9.4（@1MHz）
- 介電損耗：≤0.0007（@1MHz）
- 抗彎強度：≥350Mpa
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